Эта система главным образом конструирована для пре-запрограммированного автоматического оптически осмотра (AOI) условий размещения компонента SMT как до, так и после оплавления. Он оснащен многоугольной системой RGB-подсветки, промышленной камерой с высоким разрешением и телецентрическим объективом, обеспечивающими качество изображения высокой четкости при сохранении высокоскоростного контроля.
Встроенная система AOI S3020 2D способна обнаруживать широкий спектр дефектов на печатных платах SMT, включая недостающие компоненты, смещение, ошибки полярности, поднятые выводы, боковое положение, забивание камнями, плохие паяные соединения, шарики припоя, загрязнение окислением, посторонние предметы и царапины на поверхности.
12-мегапиксельная промышленная камера высокого разрешения (25-мегапиксельная опционально) обеспечивает качество изображения высокой четкости для высокоскоростного контроля.
Поддерживает интеграцию с системами MES в соответствии с заводскими требованиями.
Трехцветное освещение RGB высокой яркости точно воспроизводит истинное состояние припоя, обеспечивая стабильный контроль и уменьшая обнаружение пропущенных дефектов.
Поддерживает автономное программирование; создание и отладка программ не влияют на работу производственной линии.
| Модель | S3020 | |
|---|---|---|
| Система видения | Визуализация | Промышленная камера 12 Мп (опционально 25 Мп) |
| Резолюция | 5 мкм/10 мкм/15 мкм | |
| Скорость осмотра | 0,3 S/FOV | |
| Освещение | Светодиод rgb | |
| Оборудование | Электропитание | 200-230 В переменного тока, 50/60 Гц |
| Потребляемая мощность | 2,2 кВт | |
| Давление воздуха | 0,4-0,6 МПа | |
| Вес | 1000 кг | |
| Размеры машины | 1000 мм (Д) * 1270 мм (Ш) * 1630 мм (В) | |
| Спецификации осмотра | Размер печатной платы | 510*480 мм |
| Толщина печатной платы | 0,4-6 мм | |
| Кромка зазора | 3 мм | |
| Верхний/нижний зазор | 45 мм | |
| Высота конвейера | 900 ± 50 мм | |
| Дополнительные функции | Вспомогательные функции | Централизованный удаленный обзор, считывание штрих-кода, распознавание OCR |
| Обнаружение дефектов | Отсутствующие компоненты, смещение, обратная полярность, боковое положение, забивание камнями, дефекты паяных соединений, шарики припоя, окисление/загрязнение, посторонние предметы, царапины и т. Д. |
EN
es
ko
de
it
ru
pt
th
ar
pl
vi
tr