С обновлением производственного процесса линейная ширина полупроводниковой схемы становится все тоньше и тоньше. В настоящее время самым передовым является 7 нанометров (нанометр-это одна миллиардная часть метра), и официальное производство 5-нм технологических чипов также стоит на повестке дня. Чем тоньше полупроводниковая схема, тем лучше производительность и ниже энергопотребление, но это будет очень сложно произвести одновременно. Если есть незначительные дефекты, полупроводниковая схема не может быть сформирована нормально.
Поскольку процессы производства полупроводников улучшились, стало труднее обнаруживать дефекты полупроводников. Электронные полупроводники в микроне обычно используют рентгеновское инспекционное оборудование для поиска мест дефектов на инспекционных изображениях. Однако, поскольку электронные компоненты становятся все меньше и меньше, требования к разрешению и увеличению рентгеновского инспекционного оборудования высоки. В настоящее время принцип обнаружения наиболее точного полупроводникового оборудования для КТ такой же, как и у рентгеновского оборудования, но точность обнаружения оборудования КТ будет выше. Сотни тысяч проекций 2D цифровых изображений реконструируются в объемные 3D-изображения с помощью специальных алгоритмов, что позволяет пользователям наблюдать и разрезать объемные 3D-изображения под любым углом.
Пайка подвержена таким дефектам, как ложная пайка и отсутствие пайки. Как только эти дефекты образуются, полупроводники склонны к коротким замыканию и другим проблемам. Для нормального использования полупроводниковых компонентов после завершения пайки необходимо использовать рентгеновское обнаружение дефектов. С развитием технологии производства полупроводников оборудование для рентгеновского контроля также постоянно разрабатывается и обновляется, и оно стремится предоставлять высококачественное инспекционное оборудование для производителей электроники.
Проверка Nanochip в настоящее время не может соответствовать требованиям проверкиОборудование для рентгеновского контроля, Но с развитием науки и техники различные методы обнаружения дефектов неизбежно будут лучше обслуживать продукты и предприятия.
Технология обработки изображений с высоким разрешениемАппарат для рентгеновского контроляНа больших рабочих расстояниях может выполнять неразрушающее 3D-изображение с высоким разрешением более крупных и плотных образцов, включая детали и оборудование. Кроме того, опциональный плоскопанельный детектор может быстро макроскопически сканировать большие объемы образцов, обеспечивая навигацию по позиционированию для сканирования интересующих областей внутри образца.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr