Шесть соображений при выборе оборудования паяльной станции BGA

С развитием технологий, в эту эпоху, когда оборудование паяльной станции BGA постепенно заменило пневматические пистолеты, нам нужно тратить больше усилий при выборе оборудования BGA. Итак, на что следует обратить внимание при выборе этого продукта? В ответ на этот вопрос мы разделили его на шесть пунктов в следующем содержании, чтобы каждый мог ответить.

1. Примечание 1: учитывайте систему управления работой паяльной станции BGA.

Система управления деятельностью машины вообще включает аппаратуру, экран касания и компьютерное управление. Работа прибора слишком сложна, цена компьютера относительно высока, а сенсорный экран относительно практичен.

2. Примечание 2: учитывайте размер микросхемы паяльной станции BGA.

Выберите машину, которая соответствует размеру чипа BGA, чем больше, тем лучше.

3. Примечание 3: выберите паяльная станция BGA по точности температуры.

Как мы все знаем, точность температуры является основой оборудования для ремонта BGA, а отраслевой стандарт составляет плюс-минус 3 градуса. Чем меньше разница в температур, тем лучше, вы можете использовать тестер температуры печи для имитации теста.

4. Примечание 4: можно выбрать оборудование паяльной станции BGA с верхним инфракрасным обогревом.

Что касается этой рекомендации, то основная причина заключается в том, что существует много типов BGA и широкий спектр классификаций. Чтобы справиться с различными BGA, требующими удобства, точности и высокой эффективности, рекомендуется использовать верхнее инфракрасное нагревательное оборудование.

5. Примечание 5: выберите паяльная станция BGA, сделав область платы

Если площадь доски слишком мала, то доску нельзя подогреть хорошо, и легко причинить проблемы как деформация, блистеринг, пожелтение, и недостаток. Следовательно, необходимо выбирать площадь доски при выбореПаяльная станция bga.

6. Примечание 6: Температурная зона оборудования паяльной станции BGA.

Применимый диапазон разных температурных зон также отличается. Например, в трехтемпературной зоне верхняя и нижняя части микросхемы BGA локально нагреваются, а нижняя предварительно нагревается для всей платы. Для двух температурных зон нижняя температурная зона отсутствует, и вероятность успеха небольших или простых чипов BGA в порядке. Например, в корпусе с железным корпусом или более крупных микросхемах BGA трудно удовлетворить две температурные зоны.

После введения вышеуказанных шести основных вопросов, есть ли у вас больше направлений при выбореПаяльная машина BGA?