Чипы в настоящее время широко используются практически во всех аспектах жизни, таких как северный и южный мост на материнских платах компьютеров и материнские платы для ЖК-телевизоров. BGA имеет небольшой размер корпуса, расширенную функциональность, увеличенное количество контактов, высокую долговечность, высокие электрические характеристики, дешевую общую стоимость и другие качества.
Благодаря четырехсторонним контактам BGA сопоставим с QFP, и оба припаяны к плате с помощью припоя SMT. Разница в том, что в нижней части платы однорядные штифты, такие как штифты с крыльями чайки, плоские штифты или убранные J-образные штифты, превращаются в комплексный или частичный массив, используя двухградусное пространство для распределения шариков и штифтов припоя, В качестве инструмента для соединения корпуса микросхемы с припоем платы. Паяльная станция BGA-это машина, которая повторно нагревает и повторно припаивает неправильно припаянные BGA. Портативные компьютеры, мобильные телефоны, консоли XBOX и настольные материнские платы ремонтируются с помощьюПаяльные станции bga. Демонтаж, монтаж и пайка-это три основных шага паяльной станции BGA.
1). Для ремонта микросхемы BGA оператору необходимо сначала выбрать используемое сопло. Затем оператор фиксирует материнскую плату печатной платы на лучшей паяльной станции BGA, находит красное пятно лазера в центре микросхемы BGA, встряхивает монтажную головку и, наконец, определяет высоту установки.
2). Оператор может установить температуру сварки и сохранить ее, чтобы ее можно было напрямую вызвать во время ремонта. При использовании оператор должен сначала переключиться в режим разборки, нажать кнопку доработки, и нагревательная головка автоматически нагреет микросхему BGA. Когда температурная кривая исчезает, всасывающее сопло автоматически поднимает микросхему BGA, а затем поднимается в исходное положение. Оператор может подключить чип BGA к коробке с материалом. На данный момент сварка завершена.
1). После завершения удаления олова с площадки оператор использует новую микросхему BGA или микросхему BGA после посадки шара. После этого оператор закрепил печатную плату, а затем поместил паяльную станцию BGA в положение контактной площадки.
2). Оператор должен переключить паяльная станция в режим монтажа, монтажная головка автоматически переместится вниз, а всасывающее сопло будет всасывать микросхему BGA в исходное положение.
1). Оператор сначала открывает оптическую линзу выравнивания и регулирует микрометр. Затем ось X и ось Y используются для регулировки передней и задней части печатной платы, а угол R используется для регулировки угла BGA. Оловянные шарики (синие) на BGA и паяные соединения (желтые) на контактных площадках могут отображаться в разных цветах. После настройки на полное перекрытие шарика припоя и паяных соединений оператор нажимает кнопку «Завершение».
2). После этого монтажная головка автоматически упадет, и оператор поместит BGA на площадку, а затем нагрейет ее. Когда линия температуры исчезает, нагревательная головка поднимается в исходное положение, и сварка завершена.
Некоторые люди думают, что упаковочная микросхема-это ремесло, требующий высокого технического уровня, чтобы гарантировать успех ремонта микросхем. Однако теперь у нас есть высокоточная, точная и простая операцияПаяльная станция bgaТакже может упростить эксплуатацию пакета микросхем постороннему человеку. Нажмите здесь, чтобы получить высококачественную паяльной станцию bga и получитьЦена паяльной станции bga!
СЛЕДУЮЩИЙ
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr