С быстрым развитием электронных продуктов, особенно непрерывным развитием технологии IC (интегральных схем), электроника становится все меньше, легче и точнее. Эта тенденция привела к уменьшению материнских плат, более плотной упаковке внутренних компонентов и увеличению количества, тонкости и плотности контактов IC. В частности, для микросхем, таких как BGA (Ball Grid Array) и процессоров, где контакты расположены на нижней стороне, практически невозможно проверить качество пайки вручную невооруженным глазом. Таким образом, использование рентгеновского оборудования в отрасли SMT (технология поверхностного монтажа) стало решающим.
Оборудование для рентгеновского контроля использует проникающую способность рентгеновских лучей для сканирования и изображения внутренней части продуктов для обнаружения дефектов, таких как трещины, посторонние предметы и холодные паяные соединения. Рентгеновские лучи могут проходить сквозь объекты и формировать изображения на детекторе, выявляя внутреннюю структуру и любые дефекты. Этот метод неразрушающего контроля особенно подходит для проверки внутреннего состояния электронных компонентов.
При обработке SMT качество пайки напрямую влияет на надежность конечного продукта. Традиционные методы осмотра пайки рефлов главным образом полагаются на ручном осмотре и АОИ (автоматизированный оптически осмотр). Хотя AOI эффективен для определения качества пайки для некоторых микросхем (например, QFP, SOP), он не подходит для микросхем с контактами, расположенными на нижней стороне (например, BGA и QFN).X Рэй инспекционное оборудованиеС помощью рентгеновских изображений можно определить, есть ли проблемы, такие как холодные паяные соединения или ложная пайка, обеспечивая высокое качество пайки.
Оборудование для рентгеновского контроля может похвастаться уровнем обнаружения дефектов до 98%, что делает его особенно подходящим для проверки паяных соединений на скрытых устройствах, таких как BGA и CSP (упаковка размера чипа). Эти устройства имеют паяные соединения, которые недоступны для традиционных методов контроля, но рентгеновский контроль может всесторонне и точно определить качество этих паяных соединений.
При обработке SMT сбои в PCBA (сборка печатных плат) иногда возникают из-за таких проблем, как сломанные внутренние следы в печатных платах или внутренние дефекты в компонентах. Рентгеновский контроль позволяет быстро идентифицировать эти внутренние проблемы, предотвращая попадание дефектных материалов на производственную линию и уменьшая потребность в доработке, экономя как время, так и ресурсы. Например, выполнение рентгеновской проверки таких компонентов, как BGA или CSP, перед производством может помочь обнаружить и устранить неисправные материалы, обеспечивая бесперебойный производственный процесс.
Оборудование для рентгеновского контроля отличается высокой стабильностью и надежностью, что позволяет точно анализировать дефекты, такие как внутренние пустоты в шарике припоя, воздушные карманы и плохое образование. Благодаря этому высокоточному обнаружению производители SMT могут обеспечить качество пайки каждой печатной платы, повышая общую надежность и производительность продуктов.
Высокий тариф охвата: Оборудование осмотра луча кс может покрыть широкий диапазон осмотров дефекта, включая паяя дефекты, материальные дефекты, и структурные дефекты.
Неразрушающий контроль: он позволяет собирать информацию о внутренней структуре и дефекте без повреждения самого продукта, обеспечивая целостность продукта.
Инспекция в реальном времени: рентгеновский контроль может проводиться в режиме реального времени во время производства, что позволяет быстро выявлять и исправлять проблемы, тем самым повышая эффективность производства.
Точная локализация: рентгеновский осмотр может точно определить местоположение дефектов, помогая техническим специалистам быстро найти основную причину и выполнить эффективный ремонт.
В обширной области реального производства рентгеновское оборудование служит бдительным хранителем качества, широко используемым в тонких структурах различных электронных компонентов, создавая прочную линию защиты для контроля качества. Например, в тонком мире паяных соединений BGA рентгеновские изображения действуют как глаз, который просматривает слои неясности, раскрывая условия пайки шариков припоя, обнажая холодные паяные соединения, ложную пайку или плохую пайку при мельчайших деталях.
Кроме того, для многослойных печатных плат со сложными структурами рентгеновская инспекция становится опытным исследователем, тщательно изучающим связи между каждым слоем. Любые потенциальные проблемы с поломкой или коротким замыканием будут обнаружены его острыми чувствами.
Таким образом, рентгеновское инспекционное оборудование похоже на блестящую жемчужину в обрабатывающей промышленности SMT, излучая незаменимое свечение. Это значительно улучшает качество пайки и надежность продукта, гарантируя, что каждая деталь выдержит испытание временем. Он действует как мощная движущая сила для эффективности производства, резко уменьшая возникновение дефектных продуктов.
С быстрым развитием электронных продуктов рентгеновское инспекционное оборудование будет продолжать играть все более важную роль в обработке SMT. Он обеспечит более точные и эффективные технологические решения, создавая неприступную техническую стену для электронной промышленности, обеспечивая надежную защиту и ведя отрасль к светлому будущему.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr