Рентгеновский контроль печатных плат-это технология, которая использует рентгеновское проникновение для выполнения перспективного осмотра печатных плат. Он широко используется в электронной промышленности для обеспечения качества производства печатных плат.
Основной принцип SEAMARK'sРэй ПКБ ксЭто использование проникающей способности рентгеновских лучей. Когда рентгеновские лучи проходят через печатную плату, материалы разных типов и толщин будут поглощать рентгеновские лучи в разной степени, образуя, таким образом, разные изображения на детекторе. Эти изображения могут четко отображать внутренние детали печатной платы, такие как провода, паяные соединения, компоненты, а также потенциальные дефекты и отказы.
Припой Совместная Проверка Качества
Проверьте качество паяных соединений, включая форму, размер, положение паяных соединений и наличие таких дефектов, как холодные паяные соединения или отсутствие припоя.
Осмотр компонентов
Проверьте, не повреждены ли компоненты на печатной плате, не установлены ли они или отсутствуют.
Обнаружение внутренних дефектов
Обнаружение внутренних дефектов, таких как трещины, пузыри, включения и т. д.
Проверка пакетов BGA и CSP
Для печатных плат с корпусами высокой плотности, такими как BGA (Ball Grid Array) и CSP (Chip Scale Package), рентгеновский контроль является важным средством оценки качества пайки и целостности упаковки.
Системы рентгеновского контроля печатных плат в основном делятся на двумерные (2D) системы и трехмерные (3D) системы:
2D рентгеновские системы
Возможность одновременного отображения 2D-изображений всех компонентов с обеих сторон печатной платы, подходящего для обнаружения дефектов в паяных соединениях, следов металла на печатных платах, внутренних соединений и качества сварки. Эта система имеет высокую скорость изображения, но может не предоставлять подробную информацию в трехмерном пространстве.
3D рентгеновские системы
Возможность трехмерного сканирования и реконструкции общей структуры и компонентов электронных устройств, предоставляя более полную информацию о внутренних структурах и дефектах. Эта система обычно используется для проверки микросхем, сборки и пайки, что позволяет быстрее находить и решать проблемы.
Высокая точность
Способный на неразрушающего обнаружения микро-дефектов внутри доски ПКБ.
Комплексная инспекция
Возможность покрыть всю площадь печатной платы, включая труднодоступные углы и скрытые области.
Автоматизация
В сочетании с технологией искусственного интеллекта он может обеспечить автоматическое обнаружение и распознавание дефектов, повышая эффективность и точность обнаружения.
В качестве высокоточной технологии неразрушающего обнаружения рентгеновский контроль печатных плат играет решающую роль в электронной промышленности. Ожидается, что с постоянным развитием технологий и постепенным сокращением затрат он будет применяться и продвигаться в более широких областях. В то же время сочетание его с другими методами обнаружения и технологией искусственного интеллекта может еще больше повысить эффективность и точность обнаружения, обеспечивая сильную поддержку контроля качества в электронной промышленности.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr