Оборудование для рентгеновского контроля, обычно называемое автоматической рентгеновской инспекцией (AXI), представляет собой тип оборудования, используемого для проверки скрытых особенностей целевых объектов или продуктов с использованием рентгеновских лучей в качестве источника рентгеновских инспекционных машин. Сегодня автоматизированный рентгеновский контроль широко используется во многих областях, включая медицину, промышленный контроль и аэрокосмическую промышленность. Для проверки печатных плат рентгеновский контроль печатных плат широко используется в процессе сборки печатных плат для проверки качества печатных плат, что является одним из наиболее важных шагов для производителей печатных плат, заботящихся о качестве. Эта статья объяснит, почему технология рентгеновского контроля печатных плат так важна при сборке печатных плат.
В последние годы пакеты массивов областей, такие как BGA и QFN, флип-чипы и CSP, широко используются в различных областях, таких как промышленный контроль, связь, военная и аэрокосмическая промышленность, что делает паяные соединения скрытыми под пакетами. Этот факт делает традиционное оборудование осмотра неспособным выполнить совершенно в осмотре ПКБ. Кроме того, с появлением технологии поверхностного монтажа (SMT) пакеты и выводы стали меньше, а традиционные методы контроля (включая оптические, ультразвуковые и тепловизионные) недостаточны из-за более высокой плотности печатных плат со скрытыми паяными соединениями и скрытыми или скрытыми отверстиями. Кроме того, поскольку упаковка полупроводниковых компонентов продолжает миниатюризироваться, при оценке систем рентгеновского контроля необходимо учитывать тенденцию миниатюризации текущих и будущих компонентов. По сравнению с другими методами контроля,Рентгеновский контроль печатных платМожет проникать во внутренние упаковки и проверять качество паяных соединений.
Принцип контроля всего оборудования для рентгеновского контроля печатных плат-это рентгеновская проекционная микроскопия. Процесс начинается с рентгеновской излучающей трубки, проходящей рентгеновские лучи через проверяемую печатную плату. Из-за того, что разные материалы имеют разные скорости поглощения рентгеновского излучения, основанные на разнице в материале и атомном номере, на детекторе производится проекция, и чем выше плотность, тем темнее тень. Тень будет значительно ближе к рентгеновской трубке, и наоборот.
Поэтому идеальная система рентгеновского контроля печатных плат должна иметь четкие рентгеновские изображения для предоставления информации во время анализа дефектов. Для этого система рентгеновского контроля печатных плат должна иметь достаточное увеличение для удовлетворения текущих и будущих потребностей. Кроме того, для анализа BGA и CSP должна быть предусмотрена функция контроля угла наклона. Без него вы можете проверять шарики припоя только сверху, теряя более подробную информацию об анализе размера и толщины шариков припоя.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr