Сочетание рентгеновского контроля электронных компонентов с технологией искусственного интеллекта обеспечивает высокую точность, неразрушающее внутреннее изображение печатных плат и чипов, а также автоматическую идентификацию дефектов. Это помогает пользователям в сборочной промышленности электроники достичь эффективного, строгого контроля качества в условиях высокой сложности и высокой интенсивности производственной конкуренции.
Рентгеновский контроль электронных компонентов может обнаружить паяные соединения, штифты и внутренние структуры электронных компонентов. Он широко используется для мониторинга качества и анализа отказов в процессе производства электронных продуктов в сборочной промышленности электроники, повышая эффективность и точность контроля.
Согласно требованиям к и решениям осмотра, рентгеновский осмотр для электронных блоков главным образом включает 2 формы: 2Д и 3Д.
2D рентгеновский контроль для технологии электронных компонентов с ее выдающимися возможностями визуализации не только позволяет глубоко наблюдать за тонкой структурой паяных соединений без разрушения компонентов, обеспечивая безупречное качество сварки, но также точно проверяет, являются ли компоненты подлинными. Тщательно сканируя внутренние соединения и следы металла, эта технология рентгеновского контроля может быстро выявить любые незначительные производственные дефекты или конструктивные отклонения, эффективно предотвращая сбои цепи, вызванные проблемами качества компонентов. Примечательно, что технология 2D рентгеновского контроля может интуитивно отображать состояние выравнивания и качество соединения контактов, обеспечивая идеальное соответствие между контактами и печатной платой, закладывая прочную основу для стабильной работы электронных продуктов.
3D рентгеновский контрольДля электронных компонентовТехнологияДействует как точный «внутренний сканер», который может захватывать трехмерную структурную информацию электронных устройств во всех направлениях и углах, достигая высокоточной 3D-реконструкции. Эта характеристика делает его мощным инструментом для идентификации электронных компонентов с похожим внешним обликом, но совершенно разной внутренней структурой. В таких областях, как проверка микросхем, сложная сборка и прецизионная сварка, 3D-рентгеновский контроль может быстро проникать через поверхности, обнаруживая скрытые внутренние структурные различия, помогая инженерам точно определить истинную идентичность и производительность компонентов. Кроме того, эта технология рентгеновского контроля может значительно сократить цикл разработки нового продукта за счет быстрого выявления и решения потенциальных проблем при проектировании или производстве, ускорения преобразования продуктов от концепции к рынку и повышения конкурентоспособности на рынке.
Принцип работыРентгеновский контроль для электронных компонентов ТехнологияВ основном использует проникающий эффект рентгеновских лучей. Учитывая, что рентгеновские лучи имеют короткие длины волн и высокую энергию, когда они облучают вещество, вещество может поглощать только небольшую часть, но большая часть энергии рентгеновского излучения проходит через промежутки между атомами вещества, демонстрируя очень сильные возможности проникновения, похоже на рентгенографию грудной клетки в больнице.
Решения для рентгеновского контроля для электронных компонентовТехнологияГлавным образом разделены в 2 категории основанные на требованиях клиента для точности, скорости, и уровня автоматизации осмотра:
Одна категория предназначена для проверки с высокой точностью, но с низкой скоростью, с ручной идентификацией. Содержание инспекции включает в себя проверку сварных швов, важных дефектов компонентов, лабораторный анализ и проверку паяных соединений интегральных плат, среди других областей;
Другая категория-онлайн-проверка заготовок на производственной линии, требующая высокой скорости проверки (эффективности). Он может автоматически откалибровать положения дефекта или автоматически извлечь не-соответствуя продукты через компьютер. В контексте повышения уровня автоматизации в заводском производстве он широко применяется в сотрудничестве с автоматизированными инспекциями производственных линий заготовок.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr