В последние годы, с развитием промышленности и итеративной модернизации электронных технологий, все большее число электронных потребительских товаров требуют контроля качества или анализа с использованием рентгеновских методов неразрушающего контроля. Применение системы рентгеновского контроля 3D не только помогает производителям улучшить качество продукции, уменьшить переделку и утиль, но, что более важно, повышает надежность конечного продукта и удовлетворенности пользователей.
Система контроля рентгеновского снимка 3ДОснована на принципе, что когда рентгеновские лучи проникают в объекты, объекты с разной плотностью будут иметь разные эффекты затухания, тем самым генерируя изображения внутренней структуры. Этот принцип позволяет выполнять анализ внутренней структуры без повреждения продукта, что делает его одной из основных технологий в области неразрушающего контроля. Путем вращать образец и собирать двухмерные проекции от различных углов, система контроля рентгеновского снимка 3Д использует алгоритмы компьютера для генерации трехмерных изображений, ясно показывая внутренние детали продукта.
По сравнению с традиционным 2D рентгеновским контролем, система 3D рентгеновского контроля не только обеспечивает более точные трехмерные изображения, но также захватывает подробные структурные изображения в любом положении с использованием технологии виртуального разделения. Эта технология имеет широкое применение в области электронных компонентов, полупроводников и интегральных схем с высокой плотностью упаковки. Например, при проверке микросхем интегральных схем система 3D-рентгеновского контроля может точно идентифицировать дефекты сварки, проблемы со сквозным кремнием через процессы и другие мелкие внутренние дефекты.
В электронной обрабатывающей промышленности незначительные внутренние дефекты в продуктах могут привести к отказу всего продукта, что делает точность системы контроля критически важной. Система рентгеновского контроля 3D демонстрирует свои преимущества в следующих аспектах:
Обнаружение высокой точности
Традиционный 2D рентгеновский контроль может обеспечить только плоские изображения, что затрудняет обнаружение трехмерных структур, скрытых внутри продукта. 3D рентгеновский контрольСистема может генерировать трехмерные изображения высокого разрешения, легко идентифицируя проблемы со сваркой в таких пакетах, как BGA и QFN. Эта система может точно обнаруживать обрывы внутренних связующих проводов IC, сварочные пузырьки и пустоты, тем самым значительно снижая количество отказов продукта.
Неразрушающий контроль
В отличие от других методов контроля, требующих резки или разборки продукта, система рентгеновского контроля 3D может неразрушительно проверять внутреннюю структуру продукта. Это не только снижает уровень брака продукции, но и экономит производственные затраты для предприятий. Особенно в фазе НИОКР, детальную внутреннюю информацию можно получить без повреждать драгоценные образцы.
Широкий спектр применения
Система рентгеновского контроля 3D подходит для различных типов электронных продуктов и компонентов, включая многослойные печатные платы, микросхемы интегральных схем и полупроводниковые устройства. Для заготовок, требующих строгого контроля размеров и точности, система рентгеновского контроля 3D также может обеспечить полноразмерный контроль, чтобы гарантировать соответствие продукции техническим характеристикам.
Путем вводить систему осмотра рентгеновского снимка 3Д, предприятия могут не только значительно улучшить эффективность продукции, уменьшить неполноценные продукты и цены переделывать, но также увеличить надежность продукта и удолетворение потребностей потребителя. С непрерывным развитием электронной обрабатывающей промышленности система рентгеновского контроля 3D будет играть еще более важную роль в будущем.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr