Различные типы оборудования для ремонта BGA и их функции

Table of Content [Hide]

Оборудование для ремонта BGA-важный инструмент для производителей электроники и ремонтных мастерских. Технология BGA, которая расшифровывается как Ball Grid Array, представляет собой тип упаковки для поверхностного монтажа для интегральных схем. Поскольку технология продолжает развиваться, потребность в эффективном и надежном оборудовании для переделки BGA становится все более важной. В этом блоге мы рассмотрим различные типы систем переделки BGA и их функции, уделяя особое внимание бренду Seamark.

Подогреватели bga

Подогреватели BGA используются для равномерного распределения тепла по печатной плате во время удаления или установки BGA. Они гарантируют, что плата остается при стабильной температуре, предотвращая деформацию и повреждение. Seamark предлагает ряд подогревателей BGA с регулируемым контролем температуры, что делает их подходящими для различных размеров и типов BGA.

Одним из популярных типов подогревателя BGA от Seamark является SP-3000. Этот подогреватель оснащен системой инфракрасного нагрева, которая равномерно нагревает печатную плату. Он также имеет несколько зон нагрева, что позволяет одновременный предварительный нагрев различных компонентов BGA. Регулируемый контроль температуры и удобный интерфейс делают SP-3000 универсальным и эффективным выбором для доработки BGA.

Паяльные станции bga

Паяльные станции bgaЭто полные системы, предназначенные для снятия и установки корпусов BGA. Они предлагают точный контроль температуры и механизмы подачи горячего воздуха для обеспечения успешной переделки BGA. Как один из профессиональныхПроизводители паяльных станций bgaВ Китае Seamark поставляет ряд паяльных станций BGA, предназначенных для удовлетворения конкретных потребностей производителей электроники и специалистов по ремонту.

Seamark SR820-это высокопроизводительная паяльная станция BGA, сочетающая в себе точность, гибкость и простоту использования. Он оснащен мощной системой горячего воздуха с регулируемой температурой и контролем воздушного потока. Интуитивно понятный интерфейс и программируемые профили позволяют эффективно и точно перерабатывать BGA. Станция SR820 BGA также включает в себя встроенную вакуумную ручку, которая помогает легко и точно подбирать и размещать BGA.

Паяльные станции BGA

Паяльные станции BGA используются для пайки оплавлением компонентов BGA. Они предлагают контролируемый нагрев и точное размещение припоя для обеспечения надежных соединений. Seamark предлагает ряд станций оплавления BGA, предназначенных для различных размеров BGA и типов BGA.

SS-350-это первоклассная паяльная станция BGA от Seamark. Он оснащен точной системой контроля температуры и высокопроизводительным паяльником. SS-350Машина bgaТакже имеет микроскопическую лупу, которая обеспечивает улучшенный обзор процесса пайки, обеспечивая точность и качество. Благодаря расширенным функциям и прочной конструкции SS-350-надежный выбор для пайки BGA.

Аксессуары для ремонта bga

Различные аксессуары дополняют паяльное оборудование BGA и улучшают процесс переделки. Seamark-надежная компания по переделке аксессуаров, предлагающая широкий спектр аксессуаров для поддержки переделки BGA, включая комплекты для реболлинга BGA, трафареты BGA и флюсы для переделки BGA. Эти инструменты для переделки BGA помогают в точном удалении, замене и оплавлении BGA, обеспечивая успешные операции переделки.

Типы инструментов BGA для продажи в Seamark

Верхний/нижний нагреватель	ИК нагреватель для паяльной станции BGA

Верхнее/нижнее сопло	Нагревательный кирпич (подходит для ZM-Р5830, ZM-R5860

Оборудование BGA играет решающую роль в производстве и ремонте электроники. Seamark предлагает широкий спектр оборудования для ремонта BGA, которое соответствует конкретным требованиям профессионалов в этой области. Их подогреватели BGA, паяльные станции BGA, паяльные станции BGA и аксессуары для паяльных работ BGA обеспечивают надежность, точность и эффективность для всех операций паяльных работ BGA. Инвестиции в оборудование для переделки Seamark BGA обеспечивают бесшовную и успешную переделку BGA, что в конечном итоге повышает качество и надежность электронных устройств.