С быстрым развитием электронных технологий популярность технологии SMT выросла, размеры микросхем сократились, а количество контактов микросхем увеличилось, особенно в последние годы, о чем свидетельствует появление микросхем BGA. Поскольку контакты микросхем BGA не распределены вокруг микросхемы, как в традиционных конструкциях, а скорее на нижней стороне, нет никаких сомнений в том, что традиционный ручной визуальный осмотр не сможет судить о качестве паяного соединения, и его необходимо будет протестировать с помощью ICT или даже функционального тестирования. Тем не менее, неисправности партии трудно обнаружить и своевременно выявить, а ручная визуальная проверка является наименее надежной и повторяемой технологией.Потому что технология рентгеновского контроля будет более часто используемой в осмотре СМТ качественном после рефлов, она не только обеспечивает для качественного и количественного анализа соединений припоя, но также для проворного обнаружения и исправления проблем.
Рентгеновские лучи, выпущенныеОборудование для рентгеновского контроляПередающей трубки, расположенные над пластиной, проходят через пластину и принимаются детектором (обычно камерой), размещенным ниже, когда пластина входит в машину вдоль направляющих. Поскольку паяное соединение содержит свинец, который поглощает большое количество рентгеновских лучей, рентгеновские лучи, которые попадают на него, поглощаются в большей степени, чем те, которые проходят через другие материалы, такие как стекловолокно, медь, кремний и так далее. И он может создавать четкое изображение в виде черного пятна, что делает анализ паяного соединения довольно простым и интуитивно понятным, так что простой алгоритм анализа изображений может автоматически и надежно проверять паяное соединение для обнаружения.
Нынешний подход к 3D-инспекции был усовершенствован по сравнению с предыдущим методом 2D-инспекции, используемымРентгеновский инспекционный аппарат. Первый-это метод проекционного рентгеновского контроля, который может создать четкое визуальное изображение одной панели во время паяных соединений. Но нынешнее широкое использование двухсторонних плат оплавления имеет плохой эффект, в результате чего две стороны визуального изображения паяных соединений перекрываются и их чрезвычайно трудно различить. Последний метод 3D контроля, с другой стороны, использует процесс наслоения, в котором луч фокусируется на любом слое, а соответствующее изображение проецируется на вращающуюся приемную поверхность с высокой скоростью. Изображение в фокусной точке особенно четкое из-за высокоскоростного вращения приемной поверхности, в то время как изображения на других слоях стираются, что позволяет подходить к 3D-инспекции для сканирования паяных соединений с обеих сторон платы по отдельности.
В дополнение к проверке двухсторонних паяных плат технология электронного рентгеновского аппарата может проверять невидимые паяные соединения, такие как СУМКИ, в многослойных среза изображения. Верхняя, средняя и нижняя части шарового шарнира BGA могут быть тщательно проверены, в то время как сквозные паяные соединения PTH также могут быть измерены с помощью этого метода, чтобы проверить, заполнен ли припой в сквозном отверстии, что значительно улучшает качество соединения паяных соединений.
Сочетая вышеуказанные факторы,Машины для рентгеновского контроляМожет оценивать размер, форму и характеристики каждого паяемого соединения и автоматически обнаруживать неприемлемые и критические паяные соединения. Критические паяные соединения-это паяные соединения, которые вызывают преждевременный выход из строя продукта, хотя эти критические паяные соединения считаются хорошими паяными соединениями при других испытаниях.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr