Благодаря постоянному прогрессу в области технологий производства электроники мы вступаем в эпоху все более миниатюрных и высокоплотных компонентов. Будь то PCBA (сборка печатных плат) или полупроводниковая упаковка, традиционные методы контроля становятся все более неадекватными для удовлетворения требований контроля качества точного производства. В этом контексте рентгеновское оборудование стало незаменимым «незамеченным героем».
В первые дни производства электронных продуктов паяные соединения в основном подвергались воздействию, что позволяло контролировать качество с помощью визуального контроля или AOI (автоматический оптический контроль). Однако с широким использованием методов упаковки, таких как BGA (Ball Grid Array) и CSP (Chip-on-Substrate), большое количество критических паяных соединений теперь «спрятано» внутри или внизу компонентов, что делает визуальный осмотр неэффективным, не говоря уже о выявлении внутренних дефектов.
Преимущество рентгеновского оборудования заключается именно в его проникающей способности. Он может проходить через печатную плату, упаковочные материалы, смолу и другие вещества для формирования изображений, точно отображающих состояние паяных соединений, межслойную упаковку и даже внутренние структуры микросхем.
В производстве печатных плат дефекты пайки являются одними из наиболее распространенных и критических проблем качества. Например, паяные соединения BGA могут иметь пустоты, перемычки, холодный припой или недостаточный припой. Эти проблемы не видны невооруженным глазом, но они могут легко привести к коротким замыканиями, плохим соединениям и, в конечном итоге, сбоям.
Оборудование для рентгеновского контроля не только обнаруживает эти «скрытые дефекты», но также обеспечивает количественный анализ местоположения дефектов, размеров и соотношений с помощью 2D, 2.5D и даже 3D-изображений, предлагая поддержку данных для оптимизации процесса. Эта возможность особенно важна в отраслях с высокими требованиями к надежности, таких как автомобильная электроника, медицинские приборы и промышленный контроль.
Когда мы выходим в мир полупроводниковой упаковки, проблемы значительно возрастают. Процессы упаковки могут включать склеивание проволоки, склеивание свинца, трещины и пустоты, все из которых невидимы для глаз. Поскольку размеры упаковки сокращаются, а внутренние структуры становятся более сложными, традиционные методы контроля почти полностью неэффективны.
В этот момент,X Рэй инспекционное оборудованиеСтановится незаменимым инструментом. Он не только позволяет проводить неразрушающий открытый осмотр, но и сканировать с высоким разрешением для проверки ключевой информации, такой как размещение золотой проволоки, пустоты в упаковке и трещины на стружке. Этот уровень внутренней структурной детализации может быть получен только без повреждения образца, возможности другие методы контроля не могут предложить.
Современное рентгеновское оборудование больше не является просто инструментом контроля. Она превращается в полную систему управления качеством. С помощью распознавания AI, алгоритмов изображения и автоматического обнаружения дефектов оборудование для рентгеновского контроля может выполнять автоматическое обнаружение дефектов, отслеживание партий, статистическое управление процессом и другие функции на протяжении всего производственного процесса.
Другими словами, рентгеновское инспекционное оборудование больше не является просто инструментом для «поиска проблем»; это основной столп, который помогает заводам улучшать показатели урожайности, отслеживать процессы и контролировать затраты.
От паяных соединений BGA на производственных линиях PCBA до внутренних структур в полупроводниковой упаковке, рентгеновское инспекционное оборудование проникло почти во все «скрытые зоны ядра» электронного производства. Его бесконтактные, неразрушающие, полностью видимые характеристики означают, что он станет только более важным, поскольку электронное производство продолжает развиваться в направлении более высокой интеграции и возрастающей сложности.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr